设计类实习报告

设计类实习报告模板合集六篇

在不断进步的时代，报告的适用范围越来越广泛，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。一听到写报告就拖延症懒癌齐复发？以下是小编为大家整理的设计类实习报告6篇，希望能够帮助到大家。

一、实习目的

这次为期一周的电子工艺设计实习，主要的目的就是让我们了解电烙铁的使用以及手工焊接的方法，其次是让我们对实习过程中需要接触到的元器件有基本的认识并了解它们的安装方法。

二、实习过程

周一：上午在理教1-202听刘伟老师讲解电子工艺实习周的具体时间安排以各种相关知识;

周二：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线;

周三：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线。下午在自动化创新基地进行焊接考试，考试内容是10个卧式电阻、10个立式电阻、10根导线(至少3根多股)、2个无极性电容以及2个有极性电解电容;

周四：下午在自动化创新基地焊接八路抢答器。

三、实习知识

3.1电烙铁的使用方法

新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间。

3.2手工焊接技术

3.2.1焊接的注意事项

在焊接前，先检查电烙铁是否是最佳状态，焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度，花线刨开后应在裸线上镀一层锡，镀锡时应在裸线上先沾点松香，再开始镀锡，这样才能镀上锡，裸线一端应紧贴电路板，放锡时应注意控制锡的用量，焊点要均匀，焊好后再剪掉多余的裸线，以防止虚焊，另外焊接过程中要注意防烫伤，以及不能损害元件和印刷电路板，焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。

3.2.2对元器件焊接要求

遵循从小到大，先低后高，先轻后重，先内后外的原则。

电阻：标记方向一致，高低一致;

电容：标记方向要仔细看，先焊无极性电容，再焊有记性电容;

二极管：正负极性一致，高低一致。

3.2.3印制板的拆焊

首先加热焊点，使焊点上的锡融化，然后吸走焊锡，最后取走原件。注意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走熔锡后才能拆卸。

四、实习感悟

4.1周一

今天的实习，与其说是是实习，不如说是实习前奏曲，通过刘伟老师对实习周的简单时间安排介绍以及其对于些相关知识的介绍，使我们对于电子工艺设计尤其是焊接工艺的了解有了较大的提升，也让我们对于接下来的一周实习有了较大的期待。

4.2周二

今天是我有生以来第一次焊接，其实以前我就对那些工人师傅的焊接活挺感兴趣的，但苦于一直没有工具，但今天我真正体验到了焊接的幸福感。第一次拿到电烙铁，第一感觉就是“怎么没有开关呀，每次都要拔插头，太麻烦了”，上网百度来着，但毫无结果。但这已是无关紧要，待老师分发完通用板、电阻、导线、锡线之后，我迫不及待的便插上了电烙铁的插头，并开始往通用板上装电阻。其实电阻相对来说是比较容易的，尤其是在被老师夸奖之后，更是倍感小菜一碟。但随后的多股导线就让人头痛了，没有专用的去皮钳子，总是一不留神就剪断了，尤其是在导线勉强够用的情况下，更是纠结呀。好在黄天不负有心人，努力了好一阵子，总算是剪好了20根多股导线。或许是因为觉得焊机很有意思吧，晚上，我也依旧来到了自动化创新基地，继续我的焊接时光。晚上的光线比较暗淡，所以焊接也不是很利索，甚至是在修补的时候，将一个焊盘给焊掉了，导致彻底无法焊好一个立式电容，于是乎，我就焊了41个电容，希望老师能无视那个失败品。

4.3周三

今天上午，和昨天可以说是如出一辙，依旧在进行着焊接练习。但下午就有些不那么幸福了，因为考试如期而至。焊接时很有意思，但考试总是有一丝的紧张。唯一的感觉就是手抖得不是一般的厉害，而且还更容易出汗。所以焊接起来很是不顺，最让我受不了的是我对线的长度需求产生了较大的误差，导致浪费了几乎一大半的单股导线，差一点就不够用了。但不论怎么说，离考试结束还有十分钟的时候，我完美的完成了作品，而且还对他的正面效果进行了修正，保证了视觉效果的好看，毕竟我是一个有轻微强迫症的人，容不下一丝瑕疵的。

4.4周四

回想今天下午的八路抢答器的焊接，我真是不知道去何处哭诉，当然我自己的失误是主因。其实总体来说，今天的焊接还是很不错的，从开始到即将完成，我一直是做的有条不紊，先10kΩ电阻、再360Ω电阻和2k2Ω、100kΩ电

阻一切都是那么的完美，但在在我即将完成的时候，却猛然发现把两个一般电容装反了，我竟然忘了有大小的区别了，真是百般自责，但也没办法，只能拆焊了，但和昨天一样，我又把焊盘给拆了下来，瞬间我真是有点想重做的冲动。好在勉强弥补了之后，抱着试试看的心态继续做，最后还是可以用的。其次的一个纠结点，就是电池座的导线问题，老师没有讲解导线要如何连上去，虽然看着是要用螺丝刀将导线压进去，但是又没有螺丝刀，这是让人百般焦急呀，于是各种问人，但完全没有一个人能好好回答我，好在我想起来了以前见过很多都是直接将导线焊接在焊点处的，于是我也就这么做了，虽然焊得不是很好，但好在一切都好用。但我不得不吐槽的是，这个八路抢答器的质量真是太次了，在我第一次排队的时候，原本很好用的抢答器玩着玩着就又坏了，苦逼的只能是回去继续倒腾，但把电池卸下来再装回去又好用了，真是不想说什么了。就是在这样的曲曲折折、这么多的吐槽点中，我结束了我最后一天的电子工艺设计，虽然不是很顺，但我还是相当的热爱焊接这门技术的，希望以后还能有机会接触。

五、总结

在大一，我们所学的都仅仅是一些理论知识，只是注重理论性，而忽视了我们的实践性。而这一次的实习正如第一节课所体现的，并没有多少要我们去想，更多的是要我们去做。看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，就比如这次的焊接八路抢答器，看到电路板，整理一下元器件，我们就基本知道要怎么去做了，但当我们真正开始焊接时，却总能出现各种错误。而我们这次的实习就是要跨过这道理论与实践之间的鸿沟。

总体来说，我是十分喜爱这次的实习的。我从小就对这种小制作很感兴趣，喜欢把东西给拆来装去，也喜欢自作主张的去修理家 ……此处隐藏9644个字……工人员必须保证砂石的质量要求，并根据现场砂含水率及时调整水灰比，以保证混凝土配合比，不能把实验配比与施工配比混为一谈。混凝土强度只有在温度、湿度条件下才能保证正常发展，应按施工规范的规定予在养护、气温高低对混凝土强度发展有一定的影响。冬季要保温防冻害，夏季要防暴晒脱水。现冬季施工一般采取综合蓄热法及蒸养法。如果是设计造成的缺陷，一般有设计承载力或设计工作条件与实际不符造成裂缝、变形、侵蚀等破坏；如果是使用造成的缺陷，一般有超载、侵蚀、火灾、冻融、风化破坏等。

混凝土的裂缝是不可避免的，其微观裂缝是本身物理力学性质决定的，但它的有害程度是可以控制的，有害程度的标准是根据使用条件决定的。目前世界各国的规定不完全一致，但大致相同。如从结构耐久性要求、承载力要求及正常使用要求，最严格的允许裂缝宽度为0。1mm。近年来，许多国家已根据大量试验与泵送混凝土的经验将其放宽到0。2mm。当结构所处的环境正常，保护层厚度满足设计要求，无侵蚀介质，钢筋混凝土裂缝宽度可放宽至0。4mm；在湿气及土中为0。3mm；在海水及干湿交替中为0。15mm。沿钢筋的顺筋裂缝有害程度高，必须处理。

近年来预应力混凝土应用范围逐渐推广到更多的结构领域，如大跨超长、超厚及超静定框架结构，其混凝土强度等级必须提高至C50。在采用泵送条件下，其收缩与水化热大大增加，约束应力裂缝很难避免，张拉前开裂，张拉后又不闭合，裂缝控制的难度更加困难。预应力结构裂缝允许宽度是严格的，预应力筋腐蚀属“应力腐蚀”并有可能脆性断裂，预兆性较小，裂缝扩展速度快。裂缝深度h与结构厚度H的关系如下：h≤0。1H表面裂缝；0。1H＜h＜0。5H浅层裂缝；0。5H≤h＜1。0H纵深裂缝；h=H贯穿裂缝。

应当尽量避免贯穿性及纵深裂缝，如出现该种裂缝应采取化学灌浆处理来保证强度，即贯缝抗拉强度必须超过混凝土抗拉强度。

早期裂缝一般出现在一个月之内，中期裂缝约在６个月之内，其后1～2年或更长时间属于后期裂缝。

在修补裂缝前应全面考虑与之相关的各种影响因素，仔细研究产生裂缝的原因，裂缝是否已经稳定，若仍处于发展过程，要估计该裂缝发展的最终状态。在日本混凝土协会“混凝土裂缝的调查和修补指南”中，对调查的原则、普查、详查方法均作了详细规定，主要有：

裂缝的现状调查（裂缝类型和宽度）；有无病害（漏水、钢筋锈蚀）；产生裂缝的经过（发生时间和过程）；设计书的检查；施工记录的检查；根据混凝土钻芯检查构件的强度、厚度；荷载调查；中性化试验；钢筋调查（钢筋位置、细筋数量及有无锈蚀）；地基调查；混凝土分析；荷载试验；振动试验。

裂缝的处理

1.表面处理法：包括表面涂抹和表面贴补法

表面涂抹适用范围是浆材难以灌入的细而浅的裂缝，深度未达到钢筋表面的发丝裂缝，不漏水的缝，不伸缩的裂缝以及不再活动的裂缝。表面贴补（土工膜或其它防水片）法适用于大面积漏水（蜂窝麻面等或不易确定具体漏水位置、变形缝）的防渗堵漏。

填充法用修补材料直接填充裂缝，一般用来修补较宽的裂缝（0.3mm），作业简单，费用低。宽度小于0.3mm，深度较浅的裂缝、或是裂缝中有充填物，用灌浆法很难达到效果的裂缝、以及小规模裂缝的简易处理可采取开ｖ型槽，然后作填充处理。

2.灌浆法

此法应用范围广，从细微裂缝到大裂缝均可适用，处理效果好。

3.结构补强法

因超荷载产生的裂缝、裂缝长时间不处理导致的混凝土耐久性降低、火灾造成的裂缝等影响结构强度可采取结构补强法。包括断面补强法、锚固补强法、预应力法等混凝土裂缝处理效果的检查包括修补材料试验；钻心取样试验；压水试验；压气试验等。

工程实例：

某大厦５层框架结构，总建筑面积约2万m2。施工中发现4月22日浇筑的某工段２层梁、板混凝土，至4月26日混凝土强度上升一直不明显，且拆除模板后现浇板多处出现不规则裂缝。

质检部门对该工程混凝土质量进行了现场检测，检测结果表明，混凝土抗压强度满足设计要求，混凝土的均质性满足规范要求。

根据现场检查，该大厦现浇板多处出现不规则裂缝，其中某工段２层现浇板西南角较严重，个别裂缝长度约1200mm，宽度约0.6mm，框架梁身混凝土未见裂缝。

根据对裂缝检测的分析，裂缝产生的主要原因是：

（1）混凝土早期强度上升慢

（2）混凝土收缩

（3）混凝土养护不到位

该裂缝为非结构受力裂缝，虽然对结构受力无较大影响，但裂缝的存在对混凝土的耐久性影响很大，应根据裂缝情况进行必要的处理。

　　4.宽度较小裂缝的处理

对宽度小于0.3mm的裂缝进行封缝处理。可沿裂缝用环氧树脂胶泥对其进行表面封闭，环氧树脂胶泥配比为：环氧树脂、二丁脂、乙二胺、水泥=10030-10250～300（重量比），该配比可根据现场实际情况进行调整。

5.施工注意事项：

（1）封闭前，应对裂缝表面进行处理，用钢丝刷等工具清除裂缝表面的灰尘、浮渣及松散层等污物，然后再用毛刷蘸丙酮、酒精等有机溶液，把沿裂缝两侧20～30mm处擦洗干净并保持干燥。

（2）裂缝处理好后，先在裂缝两侧宽20～30mm范围内涂一层环氧树脂基液，然后抹一层厚1mm左右的环氧树脂胶泥。抹胶泥时应防止产生小孔和气泡，表面需要刮平整，保证封闭严密。

（3）较宽裂缝的处理对宽度大于0.3mm的裂缝进行化学压力灌浆处理。采用环氧树脂浆液进行灌注。环氧树脂浆液配合比为：环氧树脂丙酮糠醛乙二胺=10020～2520～25?15～20（重量比），该配比可根据现场实际情况进行调整。

　　6.施工注意事项：

（1）对裂缝表面进行处理，沿裂缝用钢钎凿成“v”形槽，槽宽与槽深可根据裂缝深度和有利于封缝来确定，一般为20mm×20mm。凿槽时先沿裂缝打开，再向两侧加宽，凿完后用钢丝刷及压缩空气将混凝土碎屑粉尘清除干净。

（2）埋设灌浆嘴的间距可根据裂缝的深度确定，一般为350～500mm。埋设时，先将灌浆嘴的底盘上抹一层厚约1mm的环氧胶泥，将灌浆嘴的进浆孔骑缝粘贴在预定的位置上。

（3）裂缝封闭后，应进行压气试漏，检查密闭效果。试漏须待封缝胶泥有一定强度后进行。

（4）灌浆机具、器具、及管子在灌浆前应进行检查，运行正常时方可使用。灌浆结束后，应立即拆除管道，并用丙酮冲洗管道和设备。

（4）灌浆结束后，应检查补强效果和质量，发现缺陷应及时补救，确保工程质量。

综上所述，只要在混凝土生产以及施工过程中有针对性地采取预防措施，完全可以避免商品混凝土早期塑性裂缝的产生，使建筑物具备良好的耐久性和结构稳定性。

在外面实习有两个月的实间了，这些日子里通过亲身经历，使在学校所学的理论知识得到了很好的实践。而且对于实际的设计工作也提供了很大的帮助，为毕业设计提供了现实资料。从而避免了在设计过程中出现设计与实际施工相脱节的现象。