工程类实习报告

【精选】工程类实习报告汇总7篇

随着个人的文明素养不断提升，报告的使用频率呈上升趋势，我们在写报告的时候要注意语言要准确、简洁。那么大家知道标准正式的报告格式吗？以下是小编收集整理的工程类实习报告7篇，仅供参考，大家一起来看看吧。

工程类实习报告 篇1

一、概况

福州市xx污水处理厂位于著名风景名胜区鼓山南麓。厂区占地面积 23.7公顷，其远期规划为日处理污水70万吨，一期设计日处理污水20万吨，二期设计日处理污水达到30万吨，考虑近远期结合，按日处理污水30万吨规模一次征地。一期工程总投资为8.1亿元，其中厂区2.8亿元，厂外管网系统5.3亿元，新建污水管道182公里，疏浚、修复、连通旧管道70公里，厂外建有四座中途提升泵站。服务范围东至鼓山脚下，南至闽江，西至白马河及西湖以东，北至铁路线，同时，承担处理福州西区的部分污水。服务总面积为58平方公里，服务人口近100万人。采用卡鲁塞尔氧化沟处理工艺，处理后的尾水排入光明港，厂内设备精良，主要设备从美国、德国及瑞典引进。

本厂是福建省实施污水与垃圾处理行业产业化政策后，第一个实行企业化管理的污水处理厂。从建设到运转，市委、市政府及主管局高度重视洋里污水处理厂的各项工作。按照规划，城市排水实行雨污分流制，有效的提高了进厂水质和处理效果。收纳污水以点源和面源相结合，由于加大了污水管网投资力度，增加了接纳点，扩大了接纳面，取得了较好的污水收纳效果。

本厂于20xx年1月1日开始通水试运行，20xx年5月底顺利完成活性污泥的培养，6月以后，污水处理进入正常运行阶段。20xx年4月，洋里污水处理厂日平均处理污水达20.5万吨，从而达到20万吨的设计规模，实现满负荷运转。

洋里污水处理厂自建成投入运行以来，设备运行良好，出水排放水质达到设计标准和建设要求。从运行情况与环境效益方面看，洋里污水处理厂的建成和正常运行，对改善福州市水环境已经初见成效。福州市城区主要内河水质以及功能明显好转，内河污染状况得到有效控制。

本项目的建设为福州市经济可持续发展奠定了必要的基础，对福州市水资源的再生利用、改善城市生态环境、美化城市居民生活环境起到至关重要的作用。为创建“国家环境保护模范城市”及“国家卫生城市”，全面建设小康社会提供了重要基础条件。

二、污水处理厂工艺流程

(1)首先洋里污水处理厂采用卡鲁塞尔氧化沟处理工艺，主要包括预处理系统、生物处理系统和污泥处理系统三个部分。

预处理系统由粗格栅、进水泵房、细格栅、比氏沉砂池等部分组成，用于提升污水水位及去除水中漂浮物和砂粒;生物处理系统由卡鲁塞尔氧化沟、方形二沉池、回流污泥及剩余污泥泵房等部分组成，通过氧化沟内活性污泥中的微生物的新陈代谢来降解污水中的污染物质;污泥处理系统由均质池和污泥浓缩脱水一体机组成，用于对生物处理系统中的剩余污泥进行浓缩脱水，降低污泥的含水率和体积，以便外运处置。厂外管网建有4座中途提升泵站，分别为：温泉泵站、三八泵站、金铛泵站、0号泵站。各社区排放的生活污水经管网和四个泵站输送至厂区，依次经过预处理系统和生物处理系统后，出水各项指标均达到设计标准，处理后的尾水就近排入光明港。剩余污泥经泥处理系统形成泥饼后外运处置。

(2)污水处理一、二期工程工艺流程

一期工程进水以分流制城市污水为主，并混有部分合流制污水和工业废水，工程推荐采用Carrousel氧化沟工艺，考虑一期改造后出水标准的提高，与二期共用部分构筑物，工艺流程(见图1)。

为了满足出水新标准，二期工程采用多模式AAO工艺(见图2)，通过对生物反应池进水点和混合液回流点的合理设置，该工艺对水质水量变化及冲击负荷适应性强、处理效果稳定可靠、运行模式灵活，可以实现不同运行工况，充分发挥各种处理工艺的特点，对污水进行有针对性的处理。

三、污水处理厂主要构筑物及设备

1、粗格栅及进水泵房

粗格栅与进水泵房合建，进水泵直径为26m，深为12.5m。

一期设两台机械粗格栅，型式为钢丝绳牵引式，格栅宽为2.2m，间隙为20m，安装角为75°。设8台潜水水泵泵位，近期安装6台(4用2备用)，采用引进设备，Q=0.74/s，H=157Pa,N=150kw。

二期利用一期预留泵位，增加2台同一期参数水泵。

2、细格栅

细格栅渠与旋流沉砂池相连，一期按20×m/s规模设计，共设4台回转式细格栅，单台宽度1.5m，间隔为6nm，a=45°，采用不锈钢316耙齿。针对一期采用的耙齿回转式细格栅对垃圾去除率较低的缺点，二期细格采用转鼓式细格栅。主要设备：转鼓式细格栅2台，直径1800nm，b=6nm，p=1.5kw，a=35°。

3、旋转沉砂池

旋转沉砂池一期按20×10m/d规模设计，采用4座PISTA20型圆形沉砂池，二期按10×10m/d规模设计，采采用2座PISTA 20型圆形沉砂池，HTR=30s。

每座沉砂池设立式桨叶分离机一台，，N=1.5KW,排砂量3.75t/d(含水率60%)，采用2座N=7.5kw砂泵。

4、一期氧化沟

采用4座氧化沟，每座处理规模5×10m/d，平面尺寸108.5m×48.3m，设六格廊道，廊道长100，宽7m，有效水深4m，氧化沟设计污泥负荷为0.12kgBOD5/(kgMLSS.d)，HRT=9.38h，MLSS=3200mg/l，回流比为50%~100%.产泥率为0.9kg/kgBOD5，污泥龄为10.7d，溶解氧设定浓度为0.5~2.0mg/L。

每座氧化沟配5台93/70Kw双速倒伞型叶轮曝气机(进口设备)，叶轮直径3500mm，转速36/28r/min,适用水深3.8~4.0m，充氧能力为190kgO/(台.h)，功率7.5kw。

5.二期多模式AAO反应池

多模式AAO生物反应池共一座，份两池，钢筋混凝土矩形水池。设计流量为10×10m/d，每池5×10m/d，可单独运行。

设计水温：15~25℃，系统泥龄为11.6d，污泥负荷为0.086kgBOD5/(MLSS.d)，容积负荷0.301kgBOD5/(M.D),MLSS=3500mg/l,H水深=6.0m;V厌氧区=5376m，t=1.29h,V缺氧区=10752m，t=2.58h;V好氧区=27072m，t=6.5h;总水力停留时间10.37h。

主要设备：进口膜式微孔曝气管3200根，L=1000mm/根，7.2m气(根.h)，进口搅拌器24台，p=4kw潜水轴流泵6台(4用2备)，单台Q=386L/s，H=20Pa，p=15kw。

6.二沉池

……此处隐藏8930个字……>四天的时间，我就在波峰焊和补焊区来回跑动，但是我的心很平静，尽管头上一直冒着冷汗，但那也是怕耽误师傅们工作的进程。

2. 装配线(生产线)

(1)拉排线：在补焊区学会了真正的焊接技术后，我又被领导分配到装配线，具体的工作是拉排线，将电话机机芯和按键板相连，在这过程中，我的同事可帮我不少，一开始不会焊，一焊就出现连焊现象，真的有点着急了，幸亏有同事的细心教导，和我自己的大批量的练习，我才对焊接有了自己的认识，积累了不少经验。在这短短的几天里，我将尽拉了七千个电路板，动手能力提高了，出错的几率也几乎接近了零。

(2)贴送话器：这个工作倒是简单，只是将那个铁送话器上的一层泡绵从一大盘纸张上弄下来之后，揭开一层纸，将泡绵对准送话器那个圈口贴上就行了，不过一开始重视铁的歪歪扭扭的。虽说简单了点，但每一项都有其自己特有的技巧性，掌握不好，不但会出现大量的错误，还真的会影响你工作进程。

(3)焊发光二级管LCD：为了加快后面工序的进程，我就帮他们把单板上的发光二极管先焊上，不果这个差事不好干啊，你的先把LCD的来能够个小抓掰弯，要不然不好往焊孔里面插，就因为这，我的手疼了好几天，

工程类实习报告 篇6

这个星期对铣床进一步了解，进一步操作。还要看图纸。更重要的是要把图纸的要求给现实的材料进行实质性的裁剪。其实图纸就是我们大一学过的CAD图纸，不过我目前接触的图纸要比在学校那发动机图纸简单太多。

可图纸是简单，当我在铣床上拿材料照图纸操作的时候才发现那东西太容易出错啦。最容易错的还是在材料的尺寸上，还有就是图纸在实际要求中的差异。这些都是自己不知道的错误可以在以后的实践中慢慢改正。

还有就是(1)挤压力过大，超过材料的屈服强度。(2)材料的强度和硬度偏低。(3)毛坯材料的硬度过高。(4)坯料体积过大，多余材料无法排除。(5)材料选择不当。为了防止材料弯曲和变形，应采用热硬性较好、抗压强度较高的高速工具钢制造材料，淬火回火后硬度在61HRC以上。提高坯料精度，使坯料两端面平行，并将坯料硬度控制在110HB以上。此外，还应提高模具的导向精度和安装精度，以保证挤压时凸凹模同轴。 3 材料折断、断裂、裂纹破坏及其预防措施。断裂是直接影响材料寿命和危害最大的一种破损形式。材料的断裂常常从一个极微小的切痕或划痕开始，逐渐扩大形成环状裂纹，严重时出现开裂和突然折断。引起裂纹的主要原因是由于反复交变应力作用和周期性温度变化的结果。在挤压过程中，短时间产生大量的热量，使模具温度升高，每挤一次就是一个热冷循环。在这种热冷交替的作用下，模具表面的应力符号也交替变化，因而导致热疲劳裂纹的产生。这些是师傅告诉我的专业知识，一时半会我还没理解，以后再慢慢消化。

在经过一个星期的操作后，师傅开始叫我自己试着慢慢动手操作，不懂得地方去问他。以前我操作的东西都是师傅调好的，零件固定好，坐标调定。我其实就像个马达，动手就行啦。没意思。真是有点期待下个星期……

这个星期给我的体会最深刻的就是学过的知识不记得，记忆力差，还是学得不够精。以后在工作中要注意积累知识，特别是老工人的工作经验和一些小技巧……

工程类实习报告 篇7

昨天公司终止了我的实习合同，离开时和我们总监、部门经理、组长及带我的师傅谈了一下，昨天晚上自己也好好反省了一下，有一些感想，所以想写下来跟论坛的朋友分享一下自己一些经验感受，也希望能对即将要毕业的同学有一点点帮助了。

我是今年三月份开始到这家公司实习的，至今已有三个多月了，总的来讲收获的不少，得到的教训也不少，就是付出的太少，公司给了我一个机会，但我自己没把握住。离开公司我不后悔，只有遗憾，自己没做好。教训主要有：

一 要坦诚相待

我在二月份和另外一家公司签了，签后了解了一下，觉得在那个公司分工太专业了，干什么就干什么，就想找一家公司去实习，在人才市场里找到现在实习的公司，在签实习合同时我给公司讲：我的三方协议书放在别的公司，我觉得我表达的够清楚了，我不知道公司是怎么理解的?反正公司同意我到公司实习。

后来公司催我签三方协议书，当时因为SARS学校封校，我跟公司讲我现在不能回校(估计后来产生误会就在这里，没有沟通好，下面我也要谈谈这个问题)，就说没法办，前两天学校陆续解封了，公司就托我们组长问我是什么态度，经过几个月的了解，我觉得在这家公司对我个人成长来讲是很有利的，我就说我不知道公司是什么态度，我是愿留下来的，并且我也跟她讲了我已和另一个公司签约了，组长也如实向上汇报了，公司总监就认为我不够坦诚，签时没讲清楚。我想这个原因在我，也许我当时讲的更清楚一点，就不会有今天的误会了。

二 要学会沟通

积极主动的去沟通。这点我做的不好。到公司后，由于公司想把系统由622M升级到2.5G，分配我去做宽带音频广播板，让一个师傅带我，因为是在老板子上改进，也就是重新选一个音量可调CODEC芯片，把两路立体声增加为四路，把微控制器由51换成ARM，FIFO由FPGA实现，然后把数字音频信号通过FIFO进行速率变换适配到8MHINGWAY上去。我去的时候公司正好进行规范化管理，要由单板设计方案开始做起，这对一个刚走出大学校门的学生来讲，我还是挺感激公司，给了我一个机会。

然后就丛芯片选型开始，做单板设计方案，由于公司总体方案还没有确定啊，FPGA还没有选定用那家，ARM的DEMO板也没调出来，HDLC也没确定是在FPGA中实现还是用HDLC控制芯片，做到一半就走不下去了，这时我就用QuartusII边写边仿真，中间大概有两个星期工作处于停顿状态。这时我也没向组长反映情况，报告现在碰到的困难。昨天我跟部门经理、组长谈的时候，他就提到了这个问题，就指出说我很少跟他们沟通，不了解我的情况，有困难要反映，不然就不知当时你的想法，象公司是做系统的，特别要求讲求沟通、合作。这点我做的不好。昨天我走的时候，一个搞软件的师兄就指出：我们刚毕业的学生只知道做，但不知道怎样去沟通，让你的上司看到你做了，并且做出效果来了。

三 要主动积极去做

部门经理、组长就指出我做事不够积极主动，主要体现在在中间要我跟我师傅一起调一块板子，但我师傅做了主要的，我觉得我插不上手，就没有主动去做。我觉得没做对我来讲是一个损失，少了一个学习的机会，不要因为你没经验就不去做，你不做就永远没经验去体会。

四 要有点职业精神

我想我不积极主动的原因可能是公司给我工资太少了才500块，不过我现在想起来既然我同意这个工资，那我就要认真的做下去，因为是你同意的，不管别人给你工资再少，你怎要把自己的事做好，自己问心无愧。

我觉得我实习最大的收获是：要想先做好事就要先做好人。尽管我觉得我这次实习以提前终止合同而告终，我想对我以后不管是做人还是做事都有很大帮助。

罗罗嗦嗦讲这么多，我只希望能对象我一样刚毕业的同学有所帮助。也希望各位大侠提出你们的宝贵意见，毕竟这是站在我的角度上所想到的，当局者迷，欢迎大家多多指教!